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　　金融界2025年1月15日消息，国家知识产权局信息显示，无锡硅动力微电子股份有限公司取得一项名为“基于Trench工艺的沟槽型高压隔离电容器件及制备方法”的专利，授权公告号 CN 112864321 B，申请日期为 2021年3月。

　　天眼查资料显示，无锡硅动力微电子股份有限公司，成立于2003年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5990.9826万人民币，实缴资本5990.9826万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡硅动力微电子股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，知识产权方面有商标信息4条，专利信息174条，此外企业还拥有行政许可6个。